제2 엔비디아 ASIC 주문형반도체 대장주 추천

빅테크 업체들의 엔비디아 칩에 대한 수요가 지속할 것으로 보이는 가운데, 2025년에는 인공지능(AI)에 필요한 메모리 반도체의 경우 주문형 반도체(ASIC) 칩 활용이 대세가 될 것으로 보입니다.

ASIC 칩 활용으로 방대한 워크로드로 비용 부담 발생을 줄이고 효율화를 추구해 나갈 것이란 예상이 있기 때문입니다.

 

아울러 고객의 요구에 따라 제작하는 방식이 늘어나면서 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 역시 반도체 산업을 주도하는 핵심으로 자리 잡을 전망이라고 합니다.

 

본 포스트에서는  주문형 반도체(ASIC) 대장주에 대해 알아보도록 하겠습니다. 

 

 

 

ASIC [Application Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체]란?

 

특정 응용 분야 및 기기의 특수한 기능 하나하나에 맞춰 만들어진 집적회로 반도체를 간단하게 분류하면 표준형 반도체(Standard)와 주문형 반도체(ASIC)로 나눌 수 있는데, 표준형 반도체는 규격이 정해져 있어 일정 요건만 갖추면 어떤 전자제품에도 쓸 수 있는 제품입니다.

 

반면 주문형 반도체는 특정한 제품을 위해 사용되는 제품으로 반도체 생산 업체가 특정 주문에 맞춰 생산하는 제품입니다.

즉 주문형 반도체는 특정 기기를 위해 필요한 기능만 수행하도록 설계 및 제작되는데, 이는 가전, 휴대폰, 자동차 등 각 분야별로 필요한 기능이 다르고 그에 따라 다른 칩이 필요하기 때문입니다.

 

주문형 반도체는 크게 설계방식에 따라 사용자의 요구에 맞춰 처음부터 회로를 설계 및 제조하는 완전 주문형 IC(Full custom IC)과 표준화된 설계를 일부 사용하여 회로를 설계 및 제조하는 반 주문형 IC(semicustom IC)으로 나뉜다.

 

주문형 반도체는 다품종 소량생산 방식의 상품으로 요구되는 주문 사항을 만족 시키기 위해서 뛰어난 반도체 설계 능력이 요구된다.

 

 

 

 

ASIC 대장주들의 폭발적인 주가 상승

 

빅테크 AI 반도체 시장의 새로운 강자, ASIC 대장주 브로드컴과 마벨의 부상



최근 월가에서 가장 뜨거운 키워드로 떠오른 'ASIC(주문형 반도체)' 시장의 대표 기업들이 놀라운 주가 상승을 기록하고 있습니다. 대표적인 기업인 브로드컴과 마벨테크놀로지의 최근 주가 동향을 살펴보겠습니다.

 

기업명	2024.11.25 주가	2024.12.24 주가	상승률
브로드컴	$164.8	$239.9	45.5%
마벨테크놀로지	$92.2	$115.9	25.7%

 

ASIC 시장 성장의 배경: 빅테크의 칩 내재화 트렌드

 

 1. 비용 절감 필요성

엔비디아 GPU의 높은 가격이 빅테크 기업들의 부담으로 작용하고 있습니다. 특히 2024년 4분기에 출시된 차세대 제품 블랙웰(B200)의 경우, 칩 1개당 약 4만 달러(약 5800만원)에 달하는 고가 정책을 유지하고 있습니다. 2025년 'AI 수익화'를 목표로 하는 빅테크 기업들에게 이는 큰 부담이 되고 있습니다.

 

 2. 엔비디아 GPU의 구조적 한계

엔비디아 GPU는 기본적으로 '범용 칩'의 성격을 가지고 있어, 특정 용도에 최적화가 필요한 빅테크 기업들의 니즈를 완벽하게 충족시키지 못하고 있습니다. H100 모델부터 ASIC 요소를 일부 도입했으나, 여전히 한계가 있는 상황입니다.

 

 

 ASIC 시장 전망

 

 

 

브로드컴의 시장 전망

• 2024년 ASIC 부문 SAM(유효 시장) 규모: 150억~200억 달러
• 2027년 예상 SAM 규모: 600억~900억 달러
• 3년 내 시장 규모 약 4배 성장 전망

브로드컴의 주요 파트너십
- 구글: 장기 협력 관계 유지
- 메타
- 바이트댄스(틱톡)
- 오픈AI (예상)
- 애플 (발트라 프로젝트 협력 중)

 

 

 마벨테크놀로지의 전망

• 2028년 ASIC 시장 규모 400억 달러 예상

마벨테크놀로지의 주요 파트너십
- 마이크로소프트
- 아마존

 

 

 

 AI 네트워크 인프라 경쟁

 

<<이더넷 vs 인피니밴드 비교>>

구분	이더넷(브로드컴/마벨)	인피니밴드 (엔비디아)
장점	높은 확장성/비용효율성/유연한구축가능	빠른속도/데이터손실최소화/안정성
단점	상대적낮은성능	높은비용/확장성제한/과부하 시 성능저하
비용	인피니밴드 대비 50% 수준	상대적 고가

 

투자 포인트

 

 

1. ASIC 시장의 급격한 성장세
   - 빅테크의 칩 내재화 트렌드 가속화
   - 비용 효율성 증대 필요성

2. 이더넷 네트워크 시장에서의 강점
   - 대형 AI 데이터센터 증가에 따른 수혜
   - 비용 효율적인 솔루션 제공

3. 주요 빅테크 기업들과의 견고한 파트너십
   - 안정적인 수요 확보
   - 기술력 검증

4. 제한적인 경쟁 구도
   - ASIC 시장의 실질적 과점 구조
   - 높은 진입 장벽

 

 

앞으로의 전망

ASIC 시장은 빅테크 기업들의 AI 칩 내재화 수요 증가와 함께 지속적인 성장이 예상됩니다. 특히 브로드컴과 마벨테크놀로지는 이더넷 네트워크 인프라 부문에서도 엔비디아에 대한 강력한 대항마로 부상하고 있어, 향후 AI 반도체 시장에서 더욱 중요한 위치를 차지할 것으로 전망됩니다.